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Laserschneiden Si Wafer

Si Wafer können bis zu einer Größe von 300mm verarbeitet werden, die Materialstärke sollte nicht mehr als 1,0mm betragen.

Hier einige Beispiele zum Schneiden verschiedener Teile aus Silizium. Für mehr Informationen oder eine vergrößerte Darstellung klicken Sie bitte einfach auf ein Foto.

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