Laserschneiden von Silizium- Wafern

Laserschneiden Si Wafer t=0,8mm mit anschließender Lasermarkierung (Kreuze) unter Berücksichtigung der Richtung (Flat).

Für Forschungszwecke wurden verschiedene Konturen in einen 300µm starken Silizium Wafer geschnitten, die sich an Sollbruchstellen später herausbrechen lassen. Die Breite des Schnittspaltes ist kleiner als 100µm.