Laserschneiden Laserbeschriften Silizium Wafer

Silizium Wafer Laserschneiden und Laserbeschriften.

  • Laserbeschriftung von Silizium Wafern
  • Laserbeschriftung von Silizium Wafern 02

Als Silizium Wafer (Si Wafer) bezeichnet man zwischen 0,2mm und 1,0mm dicke kreisrunde oder quadratische Scheiben. Sie werden aus einem vorher hergestellten Einkristall geschnitten. Man verwendet sie häufig in der Photovoltaik, Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik. Verwendet werden sie als Träger für integrierte Schaltkreise und sonstige Baudelemente.