Laserschneiden von Si Wafer Ringen
Herstellung von Ringen aus 200mm Si Wafern (t=0,65mm)
Si Wafer sind zwischen 0,2mm und 1,0mm dicke kreisrunde oder quadratische Scheiben, die aus einem zuvor hergestellten Silizium Einkristall geschnitten werden. Sie werden hauptsächlich in der Mikroelektronik, Photovoltaik und Mikrosystemtechnik eingesetzt. Sie dienen als Trägersubstrate für elektronische Baudelemente und integrierte Schaltkreise.