Laserschneiden von beschichtetem Silizium 1,0mm

Zu Testzwecken wurden bei Lasercut24 für einen Kunden Si Wafer in einer Stärke von 1,0 mm und mit einem Durchmesser von 300,0 mm erfolgreich mittels Laserschneiden getrennt. Dabei bestand die Herausforderung in den unterschiedlichen Beschichtungen (Cu, Ta und Kombinationen) der Wafer.

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